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激光分离技术 激光分离技术主要指激光切割技术和激光打孔技术。激光分离技术是将能量聚焦到微小的空间，可获得105~1015W/cm2极高的辐照功率密度，利用这一高密度的能量进行非接触、高速度、的加工方法。在如此高的光功率密度照射下，几乎可以对任何材料实现激光切割和打孔。
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激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。
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在工业生产中确定焦点位置的简便方法有三种：⑴打印法：使切从上往下运动，在塑料板上进行激光束打印，打印直径处为焦点。⑵斜板法：用和垂直轴成一角度斜放的塑料板使其水平拉动，寻找激光束的处为焦点。⑶蓝色火花法：去掉喷嘴，吹空气，将脉冲激光打在不锈钢板上，使切从上往下运动，直至蓝色火花处为焦点。对于飞行光路的切割机，由于光束发散角，激光切割公司，切割近端和远端时光程长短不同，聚焦前的光束尺寸有一定差别。入射光束的直径越大，焦点光斑的直径越小。
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