pcb外包设计-北京pcb-俱进科技好品质(查看)

当谈到新的硬件产品时，要求产品越小越好，尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。

较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。

如果小尺寸对您的产品至关重要，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。

通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。

这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。

但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。

盲孔和埋孔的1个问题是成本。 与常规通孔相比，pcb外包设计，制造盲孔和埋孔的过程更为复杂，因此会大大增加电路板的成本。

对于大批量生产，盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平，但是对于少量HDI线路板打样制作，北京pcb，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或埋孔会使PCB打样板的成本增加三倍！

使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的限制。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。

俱进科技设立了HDI小组，专注于所有HDI板项目，我们有激光钻机，盲孔填铜线，从而减少发外1交期上的耽误，保证了产品的质量可靠性。 我们的HDI板加急能做5-7天，而且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。选择大于努力，什么是pcb设计，相信我们。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

高速信号PCB设计流程

当前的电子产品设计，需要更加关注高速信号的设计与实现，PCB设计是高速信号得以保证信号质量并实现系统功能的关键设计环节。

传统的PCB设计方式不关注PCB设计规则的前期仿1真分析与制定，从原理图到PCB的设计实现没有高速信号规则约束，这样的传统设计方式在当前的高速信号产品研发体系中已经不可行，造成的后果一般是多次无效投板加工、不断测试优化与返工设计，造成研发周期变长、研发成本居高不下。

目前的高速信号PCB设计流程为：

① 高速信号前仿1真分析

根据硬件电路模块划分与结构初步布局，仿1真评估关键高速信号质量是否过关，pcb多层板设计，如果不过关则需要修改硬件模块架构甚至系统架构；仿1真信号质量通过的情况下，给出电路板大体模块布局方案及高速信号拓扑结构与设计规则

② 电路板布局设计

③ 电路板布线设计

根据电路板实际布线的情况，如果与前仿1真制定的设计规则有出入，则需要再次仿1真分析高速信号质量是否满足要求，例如：电路板线路布线密度过高、实际设计的线宽比前仿1真设计规则要小、可能造成高速信号线路损耗过大、接收端信号幅度不满足芯片输入要求而导致电路板功能无法实现。

现在让我们看看在审查pcb设计时发现的常见的错误:

去耦电容器的位置不正确

关键组件需要干净，稳定的电压源。去耦电容器放置在电源轨上，以在这方面提供帮助。　　

但是，为了使去耦电容器发挥比较好的作用，它们必须尽可能靠近需要稳定电压的引脚。　

来自电源的电源线需要进行布线，以便在连接到需要稳定电压的引脚之前先连接到去耦电容器。　　

同样重要的是，将电源稳压器的输出电容器放置在尽可能靠近稳压器输出引脚的位置。　　

这对于优化稳定性是必不可少的（所有调节器都使用一个反馈环路，如果未正确稳定，该环路可能会振荡）。它还可以改善瞬态响应。