无铅PCB贴装可焊性差带来的影响
无铅焊料的可焊性较差也带来了几个挑战。虽然加热元件引线或端子和线路板所需的时间较长常常被认为是无铅焊料焊接性差的根本原因，但主要是锡基合金较高的表面张力(在没有铅的情况下)限制了润湿和扩散行为。对于“更快”的组装过程，如波峰焊和手焊，需要更长的加热时间是一个特别的问题。然而，本质上较差的可焊性会影响所有的装配过程，因为它会在短时间和较长时间(如回流)的装配过程中降低填充孔和圆角形成的质量。
通过两种方法提高无铅焊料的固有可焊性能。
一，pcba批量加工，新的助焊剂配方可以更有效地降低焊料的表面张力。
二，可为提高无铅合金所表现出的润湿性和扩散活性的元件I/Os和/或电路板指1定可选表面镀层。
严格地从PCB贴装过程的角度来看，无铅和传统的锡铅钎料的混合是有益的。锡铅钎料通过两种现象改善无铅钎料的润湿和扩展性能。首先，铅污染降低了焊料熔液的表面张力。其次，铅的污染降低了无铅合金的熔化温度。
然而，锡铅和无铅焊料的混合及其对热-机械疲劳环境下互连的长期可靠性的影响引起了人们的关注。
蕞后，pcba生产工厂，无pb焊料的使用会影响装配后的清洗步骤(第4步)和检查步骤(第5步)。较高的工艺温度会产生更坚韧的助焊剂残留物，需要更严格的清洗步骤来确保它们被去除。
此外，更坚韧的残留物影响测试探针接触电路板上的测试点垫的能力。接触不良可能是检测到装配上的错误开启的原因。
新型混装焊接工艺技术涌现
通孔回流焊
通孔回流焊接工艺（Through-holeReflow，北京pcba，THR），就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件为主。但是由于固有强度、可靠性和适用性等因素，在某些情况下通孔型器件仍然较***C优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。
在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，这类装配来说，关键在于能够在单一的综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。
浅析PCBA品质缺陷及原因
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表***、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；
2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；
3、假焊，pcba样品贴片，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在***T焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；
4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。
主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；
5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；
6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；
7、锡珠。特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；
8、针1孔。特征：焊点表面存在针1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。
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