PCB夹膜短路的改善方法
夹膜短路：
1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。
改善方法：
(1)增加抗镀层的厚度：选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。
(2)板件图形分布不均匀，可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中，我们出于要保证产量的原因，所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍，往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，从而造成夹膜短路，同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。电路板上常常见到R107、C118、Q102、D202等编号，一般情况下，开头的字母标识器件类别，比如R代表电阻器，C代表电容器，D表示二极管、Q表示三级管等。
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电路板孔金属化的故障原因
我们时常会听见孔金属化这个词，那么在电路板厂制作电路板的时候会经过很多道工序，那么孔金属化的常见故障有哪些呢？
电路板厂孔金属化的故障原因：
一. 背光不稳定，孔 壁无铜
1.化学铜工作液组份失调或工艺 条件失控。
2.调整剂缺少或失效 。
3.活化剂组份或温度低 。
4.板材不同，去钻污过强 。
5.钻孔时孔壁内层断裂或剥离。
二. 电镀后孔壁无铜
1.化学铜太薄被氧化。
2.电镀前处理微蚀过强。
3.电镀中孔内有气泡。
电路板上字母的含义
各个厂商都有自己的元件库，画电路图时的元件都从库里抓来的(大厂)，对于一些不常见的，比如CON，JP，各个厂商的定义也会有所不同，例如：
R(电阻)，FS(***管)，RTH(热敏电阻)，CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规)，CX(X电容：高压薄膜电容，安规)D(二极管)，C(电容)，Q(晶体管)，ZD(稳压二极管)，T(变压器)，U(IC芯片)，J(跳线)，VR(可调电阻)，W稳压管，K 开关类，Y晶振。当一段远离其他导体的导线，其长度远大于宽度时，导线的自感量为0。
电路板上常常见到R107、C118、Q102、D202等编号，一般情况下，开头的字母标识器件类别，比如R代表电阻器，C代表电容器，D表示二极管、Q表示三级管等;第二个是数字，表示电路功能编号，如“1”表示主板电路，“2”表示电源电路等等，这是由电路设计者自行确定的;第三、四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号。对比常规线路板产品特点，高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。
PCB线路板V割技巧
线路板V割（V-Cut）是将线路板半成品分割成利于后工序加工的一个工序。过程是将工作板上有若干单元的半成品进行分割，就像对整板开成便于撕下使用而开孔是一个道理。当然线路板也有开孔的，但更多的是进行V割，就是用V割机的砂轮在线路板上磨开一道V形槽。在V割前要认真校对开槽的距离，误差一定不能大，超过一定程度会使单个线路板单元有大有小，一是单元安装困难，二是小单元可能伤及线路，还有就是设***孔板边的V槽一般要比单元间的深度要大，免得元件焊好后掰开困难，太深则容易散开，因此V割深度控制是个难点，不同的板材V割深度有所不同。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、、工控、LED等各领域。我们将竭诚为您提供铝基板、带阻抗pcb电路板定做的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！(3)电镀时双手取、放板，避免两块板或多块板层叠在一起进行夹板，手动线上板时避免板与台面之间的摩擦，手动线前处理的板不能过多，过板时一夹一夹地过板避免碰撞。
