厚铜陶瓷线路板自产自销-凌成(在线咨询)-东莞厚铜陶瓷线路板

凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板

激光设备在3C电子行业中饰演的人物角色愈来愈关键，涉及到激光切割、电焊焊接、开洞等多种多样加工工艺。伴随着电子商品向精细化管理、智能化系统逐渐发展趋势，大量原材料运用在其中。充足掌握电子商品应用的各种各样原材料的特性，将有益于对于其特性选用更为合适的激光切割加工生产工艺和步骤。厚铜陶瓷线路板

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为何要用陶瓷电路板？

陶瓷电路板实际上是以电子陶瓷为基本原材料做成的，能够做各种形状。在其中，东莞厚铜陶瓷线路板，陶瓷电路板的耐热、绝缘特性高的特性更为突显，在相对介电常数和介电损耗低、导热系数大、有机化学可靠性好、与元器件的线膨胀系数相仿等优势也十分明显，而陶瓷电路板的制做会用采用LAM技术性，即激光器迅速活性金属化技术性。运用于LED行业，大功率电力工程半导体材料控制模块，半导体材料致冷器，电子电加热器，功率控制回路，功率混和电源电路，厚铜陶瓷线路板自产自销，智能化功率部件，高频率电源变压器，厚铜陶瓷线路板价格合理，中间继电器，轿车电子，通信，航空航天及军i工用电子部件。厚铜陶瓷线路板

激光活化金属化法

基于以上陶瓷金属化技术的局限性，目前有新的自主研发了激光活化金属化技术，适用于各类陶瓷材料表面导电线路的直接制备，不受限于试样尺寸、形状和材料的成分特性。

激光活化金属化技术是一种两步法工艺，原理示意图如图6。具体方法是将上述的激光直写工艺和传统的化学镀工艺结合到一起，以便进一步提升成形效率、降低生产成本。将激光直写工艺与化学镀工艺相结合，厚铜陶瓷线路板***定做，可以直接在非金属基板表面成形导电线路。首先，由激光直写技术诱导金属化合物分解沉积于基板表面，“植入”基板表面的金属颗粒，形成随后化学镀的“催化”中心。