不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的超高导热系数的无硅材料，它的导热系数高达15.0W/m-k，是截止目前世界上无硅导热材料中导热系数***好的无硅导热材料。它不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，比如光学器件、光通讯、硬盘等其他只能使用无硅导热材料的应用场合。
详细信息
典型参数
| Property特性 | HW-150NS | 单位Unit | 测试方法 |
| 颜色 Color | 深棕色 | — | Visual |
| 导热系数Thermal Conductivity | 15.0 | W/m-K | ASTM D5470 |
| 厚度范围Thicknesses | 0.5~2.0 | mm | ASTM D374 |
| 硬度Hardness | 63 | Shore 00 | ASTM D2240 |
| 密度 Specific Gr***ity | 1.75 | g.cm-3 | ASTM D297 |
| 操作温度 Temperature Range | -40～+110 | ℃ | — |
| 击穿电压Breakdown Voltage | >0.7 | KV/mm | ASTM D149 |
| 体积阻抗Volume Resistivity | 105 | ohm-cm | ASTM D257 |
| 阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
| 标准片材尺寸Standard Sheet Size | 定制/冲型 | mm | — |
特点/优势
不含硅
***的导热性能，导热系数15.0W/m-k
两面具有粘性，能贴附在器件或散热器表面
柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用
