不含硅导热垫片是一款由高导热陶瓷和其他填料构成的无硅导热材料，它的导热系数达到2.0W/m-k，不含硅成分，在工作过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，如光学器件、光通讯、***雷达等其他只能使用无硅导热材料的应用场合，无硅导热垫片也具有***的绝缘性能、柔软等特性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成***的热量传递。
详细信息
典型参数
| Property特性 | HW-020NS | 单位Unit | 测试方法 |
| 颜色 Color | 砖红色 | — | Visual |
| 导热系数Thermal Conductivity | 2.0 | W/m-K | ASTM D5470 |
| 厚度范围Thicknesses | 0.5~3.0 | mm | ASTM D374 |
| 硬度Hardness | 45 | Shore 00 | ASTM D2240 |
| 密度 Specific Gr***ity | 1.75 | g.cm-3 | ASTM D297 |
| 操作温度 Temperature Range | -40～+120 | ℃ | — |
| 击穿电压Breakdown Voltage | >10 | KV/mm | ASTM D149 |
| 体积阻抗Volume Resistivity | 1010 | ohm-cm | ASTM D257 |
| 阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
| 标准片材尺寸Standard Sheet Size | 定制/冲型 | mm | — |