导热胶粘剂，相比传统的导热双面胶带，这款材料可采用效率更高的钢网印刷或自动化点涂作业。它适合用于那些无机械扣具或螺丝固定的散热片、或水冷板、VC与壳体的导热粘接，它不含硅，在工作过程中亦不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此也适用于那些对硅成份敏感的应用场合。
详细信息
典型参数
| 项目 | 典型值 | 测试方法 |
| 颜色 | 黑色 | - |
| 组份 | 单组份 | - |
| 粘度mpa.s | 200000 | ASTM D2196-1999 |
| 固化方式 | 高温固化 125℃-30min 150℃-8min |
- |
| 剪切力MPa | >15 | ASTM D1002 |
| 导热系数W/mK | >3.5 | ISO22007 |
| Tg点 ℃ | 80<Tg<130 | DSC |
| 击穿电压KV | >10 | IEC-60455-2 1998 |
| 典型应用 | 钢网印刷，自动化点涂 | |
| 储存温度 | 2~8℃/ 6个月 |
汇为热管理技术前身是汇为电子,***早成立于2010年,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于集成热管理技术领域(包括系统散热、散热模组及热管理材料)的设计开发、生产制造及销售服务。公司目前分为热管理材料和热设计两大事业部，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案.
我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热间隙填充材料、导热粘接类材料、导热凝胶等）和电子隔热材料的设计开发和生产。
我们的热设计事业部在佛山和东莞都设有研发中心，主要致力于为客户提供集成热设计服务，包括系统散热、散热模组的设计开发等。
基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产品质量的永恒追求，我们致力于为客户提供了一个可以信赖的供应链。
我们的团队成员在热管理材料和热设计领域都有超过10年的销售服务,or设计开发,or应用技术经验，熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、安防设备(摄像头、录像机)、家电设备（电视、音响、***等）、5G、消费电子（智能手机、智能家居设备、无人机、VR等）和LED灯具等产品的行业应用。
我们专注于各个领域电子产品的热管理服务，潜心为用户提供***的热管理材料和散热设计解决方案；
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