电解铜箔的介绍
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。欧盟的RoHS指令的全称是“电气电子设备中限制使用某些***物质指令”。
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。
电解铜箔按表面处理的方式可划分
1.单面处理铜箔
在电解铜箔中，生产量1大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量1大的一类电解铜箔，而且是应用范围1大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，简称LP）。
单面处理铜箔
2.双面（反相）处理铜箔
主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。
涂胶铜箔的介绍
涂胶铜箔主要包括上胶铜箔（ACC）和背胶铜箔（RCC），，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层，具备了与FR-4粘接片相同的工艺性，因此，也有人认为RCC是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。目前电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构，吸附材料为一次性投加，在生产开始一段过程中需要较长时间稳定期的寻找，并且其添加剂的添加量与吸附量也不是恒定的，比较难控制。
紫铜箔的应用
紫铜箔属于金属包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。
紫铜箔所属于的金属包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。
波形金属包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的金属薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。主要应用于***、通信、军事等需要电磁屏蔽的部分领域，由于压延铜箔受幅宽的限制，电磁屏蔽铜箔多为电解铜箔。
紫铜箔的应用：紫铜箔主要适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。
紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。
