HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能***的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻***，从而实现***的热量传递。
详细信息
典型参数
| Property特性 | HW-GS150 | 单位Unit | 测试方法 |
| 颜色 Color | 浅蓝色 | — | Visual |
| 导热系数Thermal Conductivity | 1.5 | W/m-K | ASTM D5470 |
| 厚度范围Thicknesses | 0.5~5 | mm | ASTM D374 |
| 硬度Hardness | 15 | Shore 00 | ASTM D2240 |
| 密度Specific Gr***ity | 2.8 | g.cm-3 | ASTM D297 |
| 操作温度Temperature Range | -40～+200 | ℃ | — |
| 击穿电压Breakdown Voltage | >6.0 | KV/mm | ASTM D149 |
| 介电常数 Dielectric C***tant | 5.5 | MHz | ASTM D150 |
| 体积阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 |
| 阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
| 标准片材尺寸Standa***heet Size | 定制/冲型 | mm | — |
汇为热管理技术前身是汇为电子,***早成立于2010年,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于集成热管理技术领域(包括系统散热、散热模组及热管理材料)的设计开发、生产制造及销售服务。公司目前分为热管理材料和热设计两大事业部，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案.
我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热间隙填充材料、导热粘接类材料、导热凝胶等）和电子隔热材料的设计开发和生产。
我们的热设计事业部在佛山和东莞都设有研发中心，主要致力于为客户提供集成热设计服务，包括系统散热、散热模组的设计开发等。
基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产品质量的永恒追求，我们致力于为客户提供了一个可以信赖的供应链。
我们的团队成员在热管理材料和热设计领域都有超过10年的销售服务,or设计开发,or应用技术经验，熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、安防设备(摄像头、录像机)、家电设备（电视、音响、***等）、5G、消费电子（智能手机、智能家居设备、无人机、VR等）和LED灯具等产品的行业应用。
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