HW-GH15是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片，导热系数达到15W/m-k，因此它采用是特殊高导热填料体系，主要针对那些高功率、高发热急需冷却、需求超高导热材料的应用场合。
详细信息
典型参数
| 材料型号 | HW-GH15-05 | HW-GH15-10 | HW-GH15-20 |
| 颜色 | 黑色 | ||
| 基材/填料 | 硅基材/高导热特殊填料 | ||
| 厚度mm | 0.5 | 1.0 | 2.0 |
| 硬度Hardness Shore OO | 35 | 35 | 35 |
| 导热系数W/m-K | 15 | ||
| 热阻抗 @ 90 PSI°C-inch²/W |
0.15 | 0.27 | 0.47 |
| 击穿电压 kV AC | ~0.3 | ~0.3 | ~0.3 |
| 阻燃等级 UL94 | V-0 | ||
| 操作温度 °C | - 50 to + 180 | ||
汇为热管理技术前身是汇为电子,***早成立于2010年,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于集成热管理技术领域(包括系统散热、散热模组及热管理材料)的设计开发、生产制造及销售服务。公司目前分为热管理材料和热设计两大事业部，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案.
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