





化学镀工艺的形成与理论的完善也只有近20-30 年的历史。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)2。它的问世追溯于1946 年美国电化学协会(AES)第34 届年会上Abneor 和Grace Riddell 报告了他们在电镀镍时,为了避免惰性阳极发生氧化而在镀槽内加入还原剂次亚磷酸钠后,发现阴极沉积的镍量多于按照法拉第(M. Faraday)电解定律所计算的,一年以后的另一次年会上,他们首较地报告了利用还原剂还原镍离子的化学方法镀覆镍时,温度、


除了光亮镀铜易出现上述故障外,粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈状。此时应从以下三个方面来考虑,一、粗化温度是否过高、时间过长,二、粗化液中***含量是否过K.。当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时,Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心,从而顺利进行化学镀。三、粗化前使用的浓度、温度是否过高,时间嫌长.另外,返工的家电产品外壳若再次粗化时.易粗化过度,造成镀不亮,对此要适当降低粗化温度及缩短粗化时间,粗化前,一般不再授·





