




电子束蒸发镀膜设备介绍哪些性能?
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真空测量:采用数显复合真空计(两只电阻规测量低真空,一只电离规测量高真空), 测量范围为1×105Pa —1×10-5Pa。
断水报警、相序检测与保护、温度检测与保护、真空系统检测与保护。
电子束镀膜机介绍
* 带旋转的倾斜沉积
* 行星式基片夹具
* 基片RF/DC偏压
* 基片清洗的离子源以及离子辅助蒸镀
* 附加物理沉积源(热蒸镀,磁控溅射)
* 用于反应蒸镀的MFC
* 不同的泵组选择,可升级分子泵为冷泵,前级泵为干泵
* 进样室和自动上下片/可支持单片和25片片夹
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电子束镀膜属于蒸镀还是溅射?
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1.蒸发镀膜和溅射镀以及离子镀都是物***相沉积(PVD)的工艺方法。
2.蒸发镀主要包括:电阻加热蒸发、感应加热蒸发、电子束蒸发、激光加热蒸发、离子束蒸镀等。
3.您所说的E型枪镀膜和直型电子枪镀膜都是属于热蒸发镀膜的范畴。
4.S枪溅射实际就是锥形磁控溅射靶,阴极靶材为环状锥形,安装在水冷座上。显像管中控制电子运动的电偏转板与聚焦电子的聚焦线圈,对应于增速器中控制粒子运动轨道和聚焦粒子束流的多种电磁部件,如导向磁铁、聚焦磁铁、多极校正磁铁等。环状磁钢套在靶材外边形成曲线磁场,其平行靶面的磁场分量和垂直于靶面的电场分量形成正交电磁场。电子束被约束在靶面附近运动,电子流密度很大,在靶面附近产生很强的非弹性碰撞,电离几率很大,形成很强的等离子体。
