水是重要的清洗剂，有着其它任何清洗剂无法替代的作用和地位。普通的水很容易从自然界中得到，水有很强的溶解力和分散力。但是水的表面张力大，在使用中需要添加表面活性剂，以减小表面张力，增加表面湿润性。在一般工业清洗中，酸，碱和水的配合比较常见，有些金属用水洗要加入防锈剂;在精密和超精密工业清洗中。大部分要求将水制成纯净水。通常以电阻率来衡量水纯度。半导体工业要求在18MΩ/cm以上。水基清洗剂 一般情况下，吸附于金属表面的污物由水溶性污物和非水溶性污物组成。而TN型液晶生产10MΩ/cm就可以了，还有一些行业对细l菌含量要求很严。
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传统表面活性剂和FAST?清洗剂对比：正是因为其拥有较短的、活泼的表面活性剂分子结构，以下实验表明FAST?技术清洗剂与传统表面活性剂相比，能更快速有效地去除所有污染物残留.在装有去离子水和表面覆盖一薄层残留物的表面皿上滴一薄层残留物的表面皿上滴入一滴清洗剂入一滴清洗剂。对绝大多数金属、塑料、漆均无作用，不会发生溶解现象，没有闪点，低毒，使用安全。
清洗剂的优点是：非ODS，对油污的洗净力强。渗透性好。无味或微臭，毒性小。废液处理容易。可再生利用，价廉；缺点是有一定的性，干燥慢，对清洗设备要求高，一次性投入大。比较理想的是采用真空清洗方式，降低其表面张力，提高清洗能力，后再使用真空干燥。设备造价很高，操作比较复杂，效率相对较低。清洗剂(水基型)由表面活性剂(如脂肪醇***钠)和各种助剂(如三聚磷酸钠)、辅助剂配制成的，在洗涤物体表面上的污垢时，能降低水溶液的表面张力，提高去污效果的物质。
清洗剂的主要成分是高纯度的NPB。其性能可以与CFC-113和TCA相媲美。主要技术参数与TCA几乎完全一样，湿润系数更好，对于金属零件的清洗能力更强。没有闪点，可以重复回收使用，运行成本很低。替代CFC和TCA，工艺完全一致，几乎不需要更换设备。只需要调整一下蒸洗温度就可以了，也被称为是“第三世界的替代清洗剂”。45?(过滤锡球及松香颗粒)机器净重~850Kg操作面离地高度900mm机器尺寸1330mm(L)×1550mm(W)×1650mm(H)。