





为了降低搭接连接的接触电阻,减少能量损耗和提高其工作可靠性,必须对接触面采取相应的工艺措施。传统的方法是给导电排搭接表面搪上一层锡,接触面搪上一 层锡后,一则不致生成导电性能极差的铜及铝的氧化膜,二则能够缓解化学腐蚀和电化学腐蚀作用。因此,这种工艺措施一直广泛地被采用着。然而,搪锡工艺并没有很好地解决上述问题。首先,搪锡后地接触面积不见得扩大很多,况且氧hua锡膜的导电性能也未必见佳。
搪锡只能缓解而不能防止化学 腐蚀和电化学腐蚀;再次,由于接触电阻降低不多,节能效果极微,对蠕变的防护作用也谈不上;***后,搪锡工艺过于复杂,现场施工尤为困难。有鉴于此,国内外 都在研究一种新的接触面处理工艺,导电膏就是在这种形势下研制出来的。导电膏是由填料——金属导电微粒,kang氧稳定剂和高分子有机油脂组成的一种糊状膏体。
