




耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪
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耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流,并持续一段时间,电流在孔链上产生焦耳热,热量传导到孔附近的基材,基材受热膨胀, Z方向尺寸变大,产生膨胀应力,作用于孔上下焊盘之间,当孔的互联可靠性不良时,膨胀应力会导致孔断裂,从而检测出孔的互联可靠性不良。只有在测试灯熄灭状态,无高压输出状态时,才能进行被试品连接或拆卸操作。
耐电流测试具有快速的特点。
耐电流测试具有直观的特点。
耐电流测试具有全l面的特点,所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。
耐电流参数测试仪
●升温速度设定
测试中,可以设定样品的升温速度,以模拟不同的温度变化对样品的热冲击。可以设定的升温速度:0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●电流自动调节
测试时,仪器可以自动对测试电流进行调节,系统内置测试电流调节算法,通过已测试的电流和温度值的反馈,实时调整样品加热电流,使得样品按照设定的升温速度升温,达到恒温温度后,使样品保持在恒温温度。
威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山国家高新技术开发区,是一家专业提供PCB/PCBA集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司.产品,包括全自动激光打标影像检测机,PCB自动高电流测试机(HCT), PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot), PCB热盘高压测试机,多通道RF天线测试系统,TDR阻抗测试系统,条形码批量扫描系统等.
HDI电路板耐电流测试,电流电压怎么得来的
不同的设计,需要的电流是不同的,建议使用专用仪器测试,找到合适的电流。
推荐威太(苏州)智能科技有限公司
CLT系列耐电流测试系统(HDI盲孔互联可靠性测试),
CLPT系列耐电流参数测试仪(HDI盲孔互联可靠性测试)。
注意事项
1.操作者必须戴绝缘橡胶手套,脚下垫橡胶垫,以防高压电击造成生命危险.2.在连接被测体或拆卸时,必须保证高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要可靠相接,严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路,以免外壳带电,造成危险.5.尽可能避免高压输出与地短路,以免发生意外.6.测试灯、超漏灯,一旦损坏,必须立即更换,以免造成误判.