镍镀层的钝化与镀层间结合力
在多层镍之间，容易出现镀层结合力不良的问题，很大的一个原因是镍镀层发生了钝化，使之再在其上镀镍或铬，出现脱皮问题。
亮镍层中含硫过多且分布不均匀会引起亮镍局部钝化，含硫越多，钝化越快。糖精超过6g/L,易使镍层钝化，影响镀层结合力和随后的套路，使铬层发花，出现白斑、黄斑。初级光亮剂过量，初级光亮剂（柔软性）与次级光亮剂（光泽剂）比例失调，镀亮镍后未及时套铬，都会造成镍层钝化。
已钝化的亮镍层用稀***活化是没有效果的，为解决亮镍层的钝化问题，需要先除去镍镀层表面所形成的钝化膜，再进行补镀亮镍。用电解法***活性较为可靠。
在1.5％～4％***的溶液中，阴极电解40s～2min,可使已钝化的亮镍层***活性。
套铬前，在含氧化镍、盐酸的冲击镍溶液中闪镀几十秒，充分洗净后再套铬。不足1μm厚的闪镀镍层不会使亮镍层失去光亮，而且在闪镀钝镍层上套铬比在亮镍层上容易得多。
镍层的延展性能良好，这是因为这类光亮剂常使镀层产生压应力，抵消了一般镍层中常存在的张应力。初级光亮剂对阴极电位的影响比次级光亮剂小，初级光亮剂使镀层结晶细致，光泽比较均匀，在电流密度大的地方，镀层也显光泽。
次级光亮剂的主要特性是它能产生全光亮的镀层，但是它使镀层产生张应力，镀层多数是有脆性的，而且获得光亮镀层的电流范围小，在高电流密度区甚至在低电流密度区，都不能获得全光亮的镍层。
当次级光亮剂和初级光亮剂配合使用时，适当组合，光亮电镀范围就明显扩大，能获得镜面光亮的镀层。
