热沉钨钼科技（东莞）有限公司***生产批发：钼铜板，钼铜棒，钼铜合金，钼铜合金板，钼铜合金棒等钼铜产品。欢迎来电咨询！
铜的热膨胀系数较高,而钨、钼的热膨胀系数很低,因此,可以根据不同的成分组合制成所需要的较低的热膨胀系数,从而使它们可以与其它材料的热膨胀系数匹配组合,避免因热膨胀系数差别过大而引起的热应力***。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司主要研发、制造的钨、钼、钽、铌、铼等难熔金属材料及制品，大量应用于液晶显示、太阳能、核能、核***、LED照明、大规模集成电路、新能源汽车、消费电子等各种新兴产业。
钼铜的应用：
在大功率的集成电路和微波集成器件中，要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等，而钼铜具备这些所有的属性，是这个领域里面的优选材料。
半导体技术：硅单晶基板用的钼铜圆片、阴极侧连接用钼铜圆片及圆环。高压开关及触头：开关及电话继电器特殊触头。
核技术：用于制造的烧结装置、烧结舟和烧结盘，核裂变装置中用于外墙保护和换向模块的高温流量元件。
系统： X-射线靶基底材料、轴、螺母、垫片、弹簧等紧固件， TZM转子，探测器部件等。
由于钼铜材料的许多物理特性、如无磁性、定热膨胀系数、高弹性模量、高电导热导性等，使它适合作为一些特殊要求的仪器仪表元件，而且钼铜较钨铜密度低、重量轻、塑性好、机加工方便，更适合于作为仪表材料。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司主要研发、制造的钨、钼、钽、铌、铼等难熔金属材料及制品，广泛应用于航天航空、、汽车、电子电力、设备制造、金属材料加工、石英和玻璃及玻纤制造、高温工业炉、电光源等传统行业。
钼铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用***术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。
