焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
常用焊料的种类
根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
锡膏的成分和作用，锡膏的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。常用锡膏具备的条件1：焊料的熔点要低于被焊工件。 2：易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。 3：要有较好的导电性能。 4：要有较快的结晶速度。 常用锡膏的种类,根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。
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