





磁控溅射镀膜设备及技术
(专利技术)该设备选用磁控溅射镀一层薄薄的膜(MSP)技术性,是这种智能、率的镀膜设备。可依据客户规定配备转动磁控靶、单脉冲溅射靶、中频孪生溅射靶、非均衡磁控溅射靶、霍耳等离子技术源、考夫曼离子源、直流电单脉冲累加式偏压开关电源等,组态灵便、主要用途普遍,主要用于金属材料或非金属材料(塑胶、夹层玻璃、瓷器等)的钢件镀铝、铜、铬、钛金板、银及不锈钢板等陶瓷膜或式陶瓷膜及渗金属材料DLC膜,所镀一层薄薄的膜层匀称、高密度、粘合力强等特性,可普遍用以电器产品、时钟、陶瓷艺术品、小玩具、大灯反光罩及其仪表设备等表层装饰艺术镀一层薄薄的膜及工磨具的作用镀层。只是在化学活性强的金属、难容金属、介质以及化合物等材料上得到了少量的应用。2离子轰击渗扩技术性的特性(1)离子轰击渗扩更快因为选用低温等离子无心插柳,为渗剂分子和正离子的吸咐和渗人造就了高宽比活性的表层,提升了结晶中缺点的相对密度,比传统式的汽体渗扩技术性速率明显增强。在一样加工工艺标准下,渗层深度1在0.05二以内,比汽体渗扩提升1倍。在较高溫度下,1h就能达lmm厚。(2)对钢件表层改..
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磁控溅射镀膜的特点
1、靶材粒子能量高(比热蒸发高出1个数量级),所制备膜层更致密,与石英片结合力更高:
2、一般备有辅助离子源,可以用来清洗石英片,清洗效果好;
3、易于制备熔点高的材料;
4、制备合金膜层,可以保证膜层材料比例与靶材相同;
5、由于装有中和器,也可以用来制备绝缘膜层。
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磁控溅射的原理
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成膜速率高,基片温度低,膜的粘附性好,可实现大面积镀膜。该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法。
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