压延铜箔和电解铜箔的区别：
1、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。
2、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。
3、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。
4、电解铜是利用电流将***铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗1氧化及粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗1氧化、粗化处理等制程。在低频时，磁场发散很大，通常使用铁氧体环等使磁场集中，这样，磁场集中了又不影响检测灵敏度。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产（据有关报告得知），延展性较好（可达30％以上，而电解铜1好的SHTE型也只有15％－20％），主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。
紫铜箔的分类
按铜箔的不同制法，铜箔可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
压延铜箔是将铜板经过多次反复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜板上使用。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜板上。它的纯铜度(99.9％）高于电解铜箔（99.89/5％）在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。因此，近几年，国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。因此，近几年，国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。它在
音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数而制的“金属夹心板”上。日本今年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。铜箔在锂离子电池内既当负极活性材料的载体,又充当负极电子收集与传导体。另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有0.001％。其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印刷电路板上，以及音响设备的印刷板上。
电解铜箔执行的产品技术标准为IP***562及GB/T5230；
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%的两种。依据铜箔延展性﹐又可以分为电解铜(ED)及压延铜(RA)电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱。电解铜类中有种较常用的HTE铜箔，为高延展性电解铜箔﹐在使用考虑上折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理（如镀镍等），以***铜的进一步离子化及进一步转移。从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄。
