***T贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施，而在进行***T贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准，则可以查阅焊接技术的评估手册。***T贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
***D加工贴片元件的封装尺寸，***T加工贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的美国电子工业协会代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。***T贴片加工的时候一定要留意静电放电的措施，它重要包括了贴片加工的计划和重新建立起的尺度，并且在***T贴片加工时为了静电放电的敏感，从而停止对应的处置和掩护步伐是异常症结的。
***t加工行业是一种对工作环境要求非常高的工种，很多时候可能会因为一个灰尘，或者噪音就影响了成品的质量，所以要对***t加工周边的环境进行严格控制。***t贴片加工中引入片式电子元件的原因,主要有三方面的原因导致的，一方面，降低成本，贴片化以后，片是原件去掉引线，节约线材，二方面增加可靠性，不用穿孔，PCB板可靠性增加，直接贴装，便于机器生产，三方面便于缩小体积，减轻重量，利于产品小型化。
