激光熔覆与激光合金化的异同
激光熔覆与激光合金化都是利用高能密度的激光束所产生的快速熔凝过程，在基材表面形成于基体相互融合的、具有完全不同成分与性能的合金覆层。两者工艺过程相似，但却有本质上的区别，主要区别如下：
（1）激光熔覆过程中的覆层材料完全融化，而基体熔化层极薄，因而对熔覆层的成分影响，而激光合金化则是在基材的表面熔融复层内加入合金元素，目的是形成以基材为基的新的合金层。
（2）激光熔覆实质上不是把基体表面层熔融金属作为溶剂，而是将另行配置的合金粉末融化，使其成为熔覆层的主题合金，同时基体合金也有一薄层融化，与之形成冶金结合。（3）激光淬火解决了常规齿轮渗碳工艺中存在的变形难题，这不仅省去了后面的磨齿工艺，而且提高了成品率，从而进一步降低了成本。激光熔覆技术制备新材料是极端条件下失效零部件的修复与再制造、金属零部件直接制造的重要基础，收到世界各国科学界和企业的高度重视
机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环的激光淬火技术应用
机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环等经激光淬火后，其质量明显优于普通盐浴或感应淬火，解决了联结爪部工作面硬度低、卡爪内侧畸变大，花键套键侧面硬度低、内孔畸变超差、小孔处开裂，磁轭和齿环渗碳淬火畸变大、发生断齿、两者啮合不良、传递力矩不足及发生打滑等缺陷。激发电子或分子使其在转换成能量的过程中产生集中且相位相同的光束，Laser来自LightAmplificationbyStimulatedEmissionRadiation的字母所组成。
实例1 电磁离合器联结(见图7)，材料为45钢，技术要求：硬度≥55HRC，淬硬层深度≥0.3mm，爪部直径畸变≤0.1mm，硬化面积≥80%。
(1)工艺流程
全部机械加工后，在数控激光热处理机上自动进行六个爪的12个侧面激光扫描淬火。
(2)激光淬火工艺
激光输出功率P=1000W，透镜焦距f=350mm，离焦量d=59mm，扫描速度v=1000mm/min，生产节拍t=45s/件。
(3)检验结果
硬度为57~60HRC，淬硬层深度0.3~0.6mm，直径畸变≤±0.03mm，爪侧面100%淬硬
激光熔覆头产品特点：
? 激光级光学模块化设计，可根据应用需求，装配成直光路或弯折光路；
? 可适用于8KW光纤激光或半导体激光；
? 可根据熔覆需求，配备不同的光学镜片与模块，按需求输出不同光斑尺寸(0.5mm-5.0mm直径的圆形光斑；条形光斑输出16mm×3mm)；
? 激光光路同轴度可调；
? 激光能量透射率≥99.5%；
? 采用防震密封设计，配置水路循环，保证镜片工作环境温度，防止结露；
? 保护窗设计，防止熔覆中灰尘、烟雾污染镜头；
? 表面硬化铝合金总体重量不超过10kg；
? 可配置同轴视觉成像功能，用于可视化示教***，熔池实时监控。
