***T元器件
表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为***C（Surface Mounted Component），而将有源器件，如小外形晶体管 SOT 及四方扁平组件（QFP）称之为 ***D （Surface Mounted Devices）。
（1） 片状阻容元件
表面贴装元件包括表面贴装电阻、电容、电感、开关、连接器等。使用广泛的是片式电阻和电容。
（2） 表面贴装器件
表面贴装器件包括表面贴装分立器件（二极管、三极管、FET/晶闸管等）和和集成电路两大类。
①表面贴装分立器件
除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装SOP 型和TO型。
***T小批量贴片加工厂中的粘接问题
粘粘技术是指利用适宜的胶粘剂作为修复工艺材料，采用适当的接头形式和合理的粘接工艺而达到连接目的，将待修零部件进行修复的技术。将各种材质、形状、大小、厚薄、软硬相同或不同的材料（零件）连接成为一个连续牢固稳定整体的一种工艺方法。又称胶粘技术，粘合技术，胶接技术。在***T小批量贴片加工厂中粘接技术是利用胶粘剂将两种或两种以上同质或者异质的制件（或材料）连接在一起或获取特殊表面层的技术。胶粘剂是一种固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质。
粘接连接方法与传统的连接方法相比有其独特的优点，在***T小批量贴片加工厂中是其他连接方法所无法代替的。近年来，粘接技术之所以发展较快，应用更加广泛，主要是其与铆接、***t贴片加工焊接、螺纹联接等方法相比具有轻质性、耐温性、粘接无***性、低污染性等诸多优点。
***T起源
***T起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争，卫1星通信是***为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力，在一定技术条件下，火箭推力无法提高的情况下，减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成，往往零件的体积和重量都很大。比如：当时的黑白电视机，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后来慢慢才有了LCD,背投等等。***T在此阶段就应运产生。
