紧固件测厚仪,PCB镀层测厚仪,测厚仪

选择X荧光光谱镀层检测仪的四个理由：

1、无损检测

镀层工艺的高要求，让楔切法、光截法等传统的***性检测方法越来越不适用，紧固件测厚仪，市场上迫切需要一种快速、准确、无损的检测方法，而X射线荧光光谱法无非是excellent镀层无损检测方法。

2、强化品质管控

X荧光光谱镀层检测仪可以准确检测镀层的金属含量及厚度等数据，这是做好电镀品质管控的前提。

3、提升生产力

传统的检测技术，既耗时又耗人力，而X荧光光谱镀层检测仪可以很大程度上解放劳动力，且检测速度快、精度高，这对提高电镀企业生产力、节约成本有很大帮助，从而带来更多的经济效益。

4、提升市场竞争力

X荧光光谱镀层检测仪不但可以帮助电镀企业提升劳动生产力，也可以帮助电镀企业在行业里保持excellent的竞争优势。

薄膜是指在基板的垂直方向上所堆积的1～104的原子层或分子层。在此方向上，薄膜具有微观结构。

理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之间的距离。由于薄膜仅在厚度方向是微观的，其他的两维方向具有宏观大小。所以，表示薄膜的形状，一定要用宏观方法，即采用长、宽、厚的方法。因此，膜厚既是一个宏观概念，又是微观上的实体线度。

由于实际上存在的表面是不平整和连续的，而且薄膜内部还可能存在着***、杂质、晶格缺陷和表面吸附分子等，所以，测厚仪，要严格地定义和测量薄膜的厚度实际上是比较困难的。膜厚的定义应根据测量的方法和目的来决定。

经典模型认为物质的表面并不是一个抽象的几何概念，而是由刚性球的原子（分子）紧密排列而成，是实际存在的一个物理概念。

形状膜厚：dT是***接近于直观形式的膜厚，通常以um为单位。dT只与表面原子（分子）有关，并且包含着薄膜内部结构的影响；

质量膜厚：dM反映了薄膜中包含物质的多少，首饰电镀测厚仪，通常以μg/cm2为单位，它消除了薄膜内部结构的影响（如缺陷、***、变形等）；

物性膜厚：dP在实际使用上较有用，而且比较容易测量，它与薄膜内部结构和外部结构无直接关系，主要取决于薄膜的性质（如电阻率、透射率等）。

同时具有以下特点

快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。

方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上***的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。

无损：测试前后，样品无任何形式的变化。

直观：实时谱图，PCB镀层测厚仪，可直观显示元素含量。

测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析，抽真空可以测试从Na到U。

可靠性高：由于测试过程无人为干扰因素，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。

满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可监控仪器状态，设定仪器参数，并就有多种***的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。

性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。

简易：对人员技术要求较低，操作简单方便，并且维护简单方便。