需求运用若干SPC工具来发挥工艺控制的优点。焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量，但是为了抵达预期的印刷质量，印刷机起着决议性的作用。我们还应当运用SPC来稳定新工艺并改良现有的工艺。工艺控制还能够完成并且坚持预的工艺程度、稳定性和反复性。它依托统计工具停止测试、反应和剖析。工艺控制的基本内容是：控制项目：需要监测的工艺或者机器，监测参数：需要监测的控制项目，检查频率：检查间隔的数量或者时间，检查方法：工具和技术。
沈阳华博科技有限公司加工产品涵盖了物联网、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业，可代购物料，钢网，合作方式灵活。
比起锡铅技术，无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因而，通常需求进行清洁，把去助焊剂残渣去掉。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件，在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。 在挑选恰当的清洁介质和设备时，主要思考以下几个要素：体系有必要环保，经济有用；对于挥发性有机化合物（VOC）的局部发出和废水的*** （COD/BOD/pH）可能会影响解决办法和设备的挑选；这种清洁剂还有必要适应拼装资料和洗涤设备的请求。
沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省于洪区。在返修阵列式封装器件时，例如，在返修BGA和CSP时，需要使用返修台。公司致力提供于为各科技公司及科研院所等电子科技企业提供PCB电路板***T贴片、插件、组装、测试一条龙加工焊接服务。加工产品涵盖了物联网、工控、通讯、网络、数码、安防、交通、智能家居等诸多行业，可代购物料，钢网，合作方式灵活。
在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义的高速度。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。转到使用无铅焊料将会增加返修工艺的难度。虽然基本的步骤是一样的，但是，负责返修的操作人员必须注意到无铅的工艺窗口较窄，同时还要注意，工艺温度上升可能给印刷电路板和元件带来的***。