金亿达科技供应扩张坏，扩晶环，扩晶机扩晶环的制作流程： 1、采用双气缸上下控制； 2、恒温设计，膜片周边扩张均匀度高，操作简单； 3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成； 4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。*点胶头：A***点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多种机型）（各种规格*LED相关设备自动固晶机、点胶机、金球焊线机、显微镜、固晶座、扩晶机、粘胶机、测试机等设备。 技术参数： 1．电源功率：交流220V，50Hz，250W 2．工作气压： 6Kg/cm2 3．温度范围： 室温0~400℃（宇电控制器） 4．上气缸行程：150/200 mm 5．下气缸行程：100 mm（可双向调节） 6．扩片直径：4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等，可根据客户的要求制定不同的规格。
金亿达供应电木吸嘴; 2mil电木吸嘴，橡胶吸嘴; Gaiser钢嘴; 瓷嘴; 钨钢顶针; 橡胶顶针，胶木顶针，点胶头; 扩晶环; 打火杆; A***固晶治具; LED支架料盒; 焊线机压板; 扩晶环; 马达; 铝线; 真空电池阀;
产品主要有：
一、 各种（DIE BOND）芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、点胶头等易耗品及各种特殊零配件。
二、 各种（WIRE BOND）焊线设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、压板及治具拉力计等各种特殊零配件。
三、 各种自动化封装设备的马达、电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。
四、 各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座、测试夹具等各种特殊零配件。
深圳金亿达 产品主要用于：(1)各种(die bond)芯片贴装设备的各种吸咀、2mil电木吸咀，3mil电木吸嘴，胶木吸嘴，钨钢顶针、胶木顶针，电木顶针，导电银胶点胶针头、点胶针等，易耗品以及各种特殊零配件。通常以摄像头，离心磁场传感器等封装产品常见型号有PB1032-1603EPB1356-2508。(2)各种(WIRE BOND)金丝超声波焊接设备的瓷嘴/钢嘴、KS打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。(3)各种自动化封装设备的***C电磁阀、伺服和步进电机、编码器、传感器、电磁阀、皮带、轴承、滑块、镙丝、灯泡（管）、传感振子、气动及液压件等。(4)各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座等各种特殊零配件。(5)各种邦定设备耗材及配件。(6)相关半导体治具及辅料。
