导电膏与导电排搭接新工艺
从表面上看，搭接连接的接触面积是不小的，但实际接触面积却异常地小，不及名义接触面积的5%，因为从微观角度来看，真正接触的只是一些斑点，而且每个接 触斑点的面积又可分为三个部分：纯金属接触区，带薄膜而借隧道效应导电的准金属接触区和带暗膜的不导电区。由此之故，两导电排搭接处就出现了非常大的接触 电阻——因接触面积骤减使电流线收缩而产生的束流电阻与因存在各种膜层而产生的膜层电阻之总和。
为了降低搭接连接的接触电阻，减少能量损耗和提高其工作可靠性，必须对接触面采取相应的工艺措施。传统的方法是给导电排搭接表面搪上一层锡，接触面搪上一 层锡后，一则不致生成导电性能极差的铜及铝的氧化膜，二则能够缓解化学腐蚀和电化学腐蚀作用。因此，这种工艺措施一直广泛地被采用着。然而，搪锡工艺并没有很好地解决上述问题。首先，搪锡后地接触面积不见得扩大很多，况且氧hua锡膜的导电性能也未必见佳。
搪锡只能缓解而不能防止化学 腐蚀和电化学腐蚀；再次，由于接触电阻降低不多，节能效果极微，对蠕变的防护作用也谈不上；***后，搪锡工艺过于复杂，现场施工尤为困难。有鉴于此，国内外 都在研究一种新的接触面处理工艺，导电膏就是在这种形势下研制出来的。导电膏是由填料——金属导电微粒，kang氧稳定剂和高分子有机油脂组成的一种糊状膏体。
