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电子灌封胶有哪些分类呢？胶体的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季建议采用加热体例固化，并且固化时间的控制可以通过与灌封胶提供商进行沟通进行个性化调制。电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。导热灌封胶： 导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶等。
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采用环氧树脂胶灌封胶时要考虑到的难题：
1、应用商品针对灌封胶性能的规定比如：应用溫度、热冷交替变化状况、电子器件承担热应力状况、室外应用還是室内应用、承受力情况、是不是规定环境保护、阻燃性和传热、色调规定这些。
2、商品应用的灌封加工工艺：手动式或全自动打胶，室内温度或升温固化，混和后调胶的需要時间，胶体溶液初凝，彻底固化時间等。有机硅LED灌封胶
环氧树脂胶灌封胶实际操作疑难问题剖析：
1、强力胶不固化，将会缘故：固化剂放得太少或摆得过多（配制相距挺大）、A胶存储時间较长用前未拌和或未搅拌均匀；2、本应是硬胶的强力胶固化后是软的，将会缘故：强力胶配制有误：如未按净重比配制或误差很大（固化剂多了或少了都是有可能有此状况）、A胶存储時间较长用前未拌和或未搅拌均匀；主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。有机硅LED灌封胶
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灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，有机硅LED灌封胶告诉您具体下列：聚氨酯材料原材料的灌封胶
优点：优异的耐低温工作能力，可以运用催化剂载体加快固化，且不易伤害其特点，因而可无拘无束控制胶体溶液的固化時间。
缺点：耐高温能力较差且很容易出泡，固化后胶体溶液表面凸凹不平且可塑性较差，抗老化工作能力和建筑抗震等级紫外线都较弱、胶体溶液很容易褪色。
主要用途：适合灌封发热量不太高的屋子里电气元件。
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有机硅LED灌封胶有机硅材料原材料的灌封胶
优点：抗老化工作能力强、抗老化好、抗冲击工作能力优异；具有优异的耐热冷变化工作能力，可在宽阔的工作上温度范围内运用，能在-60℃～200℃温度范围内保持可塑性，不开裂；具有优异的电器设备特点和电缆护套工作能力，灌封后有效提高内部电子器件以及线路正中间的电缆护套,提高电子元器件的运用可信性；对电子元器件无一切浸蚀而且固化体现中不导致一切副产物；选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题：1、使用产品对于灌封胶性能的要求例如：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等等。
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