精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能***l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
通常点胶机的可重复性误差约为0.01mm。当产品的错误或设置的误差大于点胶机的精度时，每次更换产品时将严重影响点胶的质量，由于大多数点胶方法是接触式点胶，点胶尖l端上的胶点应接触产品表面以完成点胶。因此产品和安装装置的误差将严重影响尖l端上的胶点与产品表面之间的接触与高度，这也会严重影响涂覆效果使点胶误差再次加剧。
全自动高速点胶机
产品说明：
高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，
点红胶，FPC元器件补强，摄像头模组等工艺。点UV胶，环氧胶，红胶，LED灯条等工艺。
技术参数
外形尺寸（L*W*H）
1380*1300*1480mm
重量
900kg
控制方式 pc 运动卡运行软件
Windows APM AD
编程方式
示教 CAD导图 贴片文件
机械手驱动方式
伺服马达 滚珠丝杆
轴数
X/Y/Z
