自封袋生产中无溶剂聚氨酯胶黏剂的结构特点是。分子间吸引力大可形成氢键.在常温下黏度很高.当温度升高.氢键断裂，黏度下降。因此提高温度使黏度下降.涂布变得容易;但温度过高单组分胶高于100摄氏度，双组分胶高于80摄氏度，胶黏剂的内部反应速率加快.发生凝胶化，造成涂布困难和涂布不均匀。因此要确定涂布的***住温度.并保持的温度差。一般单组分胶瓤剂的涂布温度控制在70到100摄氏度，黏度控制在600到3000mPa。即使通过加热快速测试的方法例如通过涂布、加热升温熟化后测定黏合力，反馈也较慢，一般要2到4小时后才会得到结果，生产过程中滞后这么长时间之后才发现问题。;双组分胶黏剂涂布温度控制在常温到80摄氏度因品种不同而异，黏度控制在500到1500mPa.单组分无容剂聚氨酯复膜胶，单组分无溶剂黏合剂依靠湿固化.聚氨酯复膜胶黏度变化快、固化速度慢.易产生CO气泡。
自封袋生产中此时复合上去的第二基材状况就保持其原有的平直状态，并在胶层的“凹陷”处显示出“白点”的存在。印刷基材复合时印刷图案变形由于无溶剂黏合剂比溶剂型黏合剂的渗透力要强，对于某些印刷的软包装产品，会导致产品的色相出现与干法复合产品间的差别;而且由十无溶剂黏合剂具有***性，复合后产品的印刷图案边缘可能会变大，细小文字的笔画也会史粗大。复合产品热封性能下降。由于低分子的黏合剂有可能会透过基材，当上胶量偏大的时候，有可能在基材热封面累积，通过二次反应，生成脉等衍生物，影响产品的热封性能。因此，建议无溶剂复合正式批量生产前***行小批量试验，以期获得上佳的效果。多流道式机头共挤出***早于20世纪50年代出现，平膜法***早使用的是多流道式机头，它具有和层数相对应的、与薄膜宽度等长的槽，通过各自的槽，熔体流扩宽后通过阻流条控制各层的速度和流量并合流，然后从模唇挤出。应根据环境、基材类型、厚度以及复合速度等条件，对工艺参数进行适当调整。
