厚铜线路板的应用和优势
PCB打样中,在FR-4外层粘合一层铜箔,当生产完成后铜厚≥2oz,定义为厚铜板。其厚度不同,其产品的应用场合也是不一样的。
那么,厚铜线路板会具有哪些优势和性能呢?
性能:厚铜线路板在PCB打样中的应用也是无处不在,运用领域也是非常广阔,包括家用电器、高科技产品、军事、等各种电子设备中。厚铜线路板具有非常好的延伸性能,耐高温、低温,耐腐蚀,让电子设备产品拥有更长的使用寿命,同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。特别是需要运行较高电压和电流的电子产品更是需要厚铜线路板。
优势:在PCB打样中,厚铜线路板具有非常好的强度和加工适应性,此外,它还适用于单元墙体板块、平锁扣式系统、立边咬合系统、贝姆系统、雨排水系统等各种工艺和系统,并且还能适用于这些系统所需的各种加工要求。
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pcb线路板散热的重要性
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任何电子产品一旦运作,都会产生热量。为了控制温度,防止***发生。在定制pcb电路板的时候在扇热这块也是下足了功夫。特别是智能手机pcb电路板更是直接关系人身安全。现代人对于手机的依赖已经达到忘我的程度,无论是***还是工作,手机的应用非常多。占据一天四分之一的时间以上。新闻报道出来的手机自燃事件也已经不是新鲜时。这更是对于手机板的扇热功能敲响了警钟。
造成印制板温升的直接原因在于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,直接影响发热的强度。一般会出现局部升温和升温、短时升温和长时升温的现象。
而如何控制温度,pcb电路板制作,在选材时就会考虑这一点。通过pcb板本身散热,目前应用广泛的有环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。但这也满足不了散热需要,特别是有密集的器件时,这时就需要配用散热罩(板)。采用合理的走线实现散热。
采用合理的走线设计也是能实现散热。提高铜箔剩余率或者增加导热孔是散热的主要手段。不断完善各种散热方式才能保证终端客户在使用时的安全性。

额温枪PCB线路板生产厂家
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