铺贴产品时应根据实际情况需预留1-2mm的灰缝，以防粘结物与墙地砖胀缩系数不一致而出现脱离现象。铺贴应在基地凝实后进行，在铺贴产品时轻轻推放，使砖底与贴面平衡，便于排出气泡，然后用锤轻敲砖面，让砖底能全方面吃浆，以免产生空鼓现象。再用木锤把砖面敲至平整；同时，以水平尺测量，确保瓷砖铺贴水平。
产品铺贴后一个小时我们可以用木锤敲击砖面，检查地砖是否出现空鼓现象，若敲击后听到“空空”声的地砖，证该砖就必须设法重新铺贴，所有砖贴完24小时后方可在上边行走。
注重坯体的配方与晶型转变砖坯烧结程度好、吸水率低是抛光砖具有良好表面抗吸污能力的基本条件。如从产品内质来讲，抗吸污能力大小还与配方组成与煅烧状态有一定的关系。有时虽然产品的吸水率控制少于0．2%，只说明了微观结构的气孔率降低到很少程度，但晶相的转变程度仍很大程度上影响着产品的抗吸污性能。如单纯从抗吸污角度考虑，同样保持产品吸水率情况下，煅烧时间越长，晶型转变越彻底，抗吸污能力越强，配方中的SiO2/Al2O3比越大，高温玻璃相就越多，高岭土残余物晶相越少，产品抗吸污性能就会越好。
在进行这个房屋建筑砖砌体施工时，应该严格的按照施工流程进行。
（1）抄平及放线。在进行砌筑施工前：①应该先对水平地面进行抄平，在楼面或者基础顶面确定每个楼层的标准高度，利用细石混凝土或者水泥砂浆进行抄平，确保每一段砖墙都位于同一高度；②应该对砌筑的具体位置进行确定，用采用龙门板或者轴线的位置做好基础顶面，对墙身的边线和中心线进行合理的确定。
