深圳厂家***10.1寸液晶屏 TFT高清液晶显示屏
G101EVN01.3
友达 10.1" 液晶屏 1280×800 500 1300:1 262K/16.7M WLED LVDS 有规格书
B101EAN01.8
友达 10.1" 液晶屏 1280×800 250 900:1 16.7M WLED eDP
友达10.1寸车载屏数码屏液晶显示屏，原厂***代理液晶显示屏
B101UAN01.7 HW2A
友达 10.1" 液晶屏 1920×1200 380 800:1 16.7M WLED MIPI
G101STT01.0
友达 10.1" 液晶屏 1024×600 385 500:1 262K WLED LVDS 有规格书
液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
***T
Surface mount technology
即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP（***T的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的***T方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier
Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
笔记本电脑液晶屏
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M121GNX2 R1
龙腾 12.1" 1024×768
LQ121S1DG21
夏普 12.1" 800×600
LTM170E8-L01
三星 17.0" 1280×1024
LQ185T1LGN2
夏普 18.5" 1366×768
LQ084S3DG01
夏普 8.4" 800×600
LMS350DF01-001
三星 3.5" 320×480
LB050WQ2-TD01
LG Display 5.0" 480×272
