***T贴片加工生产过程的控制
***T贴片加工生产过程直接影响产品的质量,因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制,使其处于受控条件下。受控条件如下:
1，印刷电路板的设计原理图、装配图、样件、包装要求等。
2，制定贴片加工工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。
3，生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。
4，贴片加工厂配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。
5，有明确的***t贴片制造质量控制点。***t加工的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。
对***T质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识,有规范的质控点文件,控制数据记录正确、及时、清楚,对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追溯性。
***T（Surface Mounting Technology）是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规***置的电路装联技术，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。
***T在计算机、通信设备、***类电子产品、军事装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。***T是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
***T是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优1质量、低成本的主要手段之一。
PCBA加工质量管理五大关键点
1. PCB生产
决定PCB质量的因素有很多，其中基板材料、无尘***、覆铜是比较关键的因素，审核PCB工厂不要只关注其规模、环境，更应该关注这些质量关键点。基板材料的分级从A到C不等，价格差异极大。无尘***车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求极高，对于溶液的更换管理必须规范，设备***必须到位。覆铜工艺也需要在实践中反复总结，提升。
2. 元器件采购
确保元器件来自品牌原装，这对于封装工艺至为关键，能够从源头上杜绝批量不良。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位（IQC, Incoming Quality Control），对于来料检测其一致性，并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。
3. 表面贴装工艺
在***T贴片加工表面贴装工艺中，PCBA电子制造企业需要确保锡膏印刷的均匀、一致，对***T机器的程式设计合理，确保高1精度IC和BGA的贴装良率。100%的AOI检查和制造过程质量检测（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同时，需要加强上料管理，从领料到对栈位表，需要严格的文件管理。
4. PCBA测试
设计工程师一般会在PCB上预留测试点，并提供相应的测试方案给PCBA加工电子制造商。在ICT和FCT测试中，对电路的电压、电流曲线进行分析，以及对电子产品的功能测试（可能借助一些测试架）结果，然后测试方案进行比对，确立接受区间，也便于客户后续持续改进。
5. 对于人的管理
对于PCBA电子制造企业来讲，高1端精良的设备只是其中很小的方面，比较重要的是人的管理。生产管理人员制定科学的生产管理流程以及监督每个工位的执行到位才是关键。
