





到目前为止,很多***可以通过化学镀铜的方法从水溶液中沉积出来。从经济角度来看,化学镀铜成本低,因此被广泛采用。化学镀铜层外观呈铜红色,不能作为装饰和防护层,通常用作非金属、印刷电路板孔金属化等电镀加厚镀层的导电层。化学镀铜只能给塑料制件镀上一层导电源,镀层很薄。要想继续加厚其它镀层时,要先用电镀铜将化学镀铜层加厚。电镀铜时,可以使用酸性镀铜,也可以使用碱性镀铜。塑料制件经过电镀铜以后,就可以根据需要继续电镀其它金属镀层。
锡在密闭的食品罐头内的有机介质中,能起到牺牲阳极的防护作用,而且对***无害,所以每年用于生产食品罐头的镀锡钢板的锡占了锡产量的很大比例。镀锡层在空气中不易变色,而且抗硫效果好,导电性也优良,常用于保护铜电缆和电器件以防止硫的腐蚀。镀锡层柔软而富有延展弹性,许多机件常用镀锡层来防止活动时拉伤、滞死,同时也用于减磨与密封。各种活塞、螺纹等零件也需要镀锡。正是由于镀锡层的用途广,所以不良镀层需要退镀的量也多。
