***T贴片印刷用治具—模板
***T加工中金属模板一般用弹性较好的镍、黄铜或不锈钢薄板制成。不锈钢模板在硬度、承受应力、蚀刻质量、印刷效果和使用寿命等方面都优于黄铜模板，而镍电铸模价格非常高，因此，不锈钢模板在焊膏印刷中被广为采用。***T贴片中金属模板的开孔方法主要有化学腐蚀法、激光切割法和电铸法3种。目前绝大多数贴片加工厂中都是用激光切割法制作的***T贴片加工模板，pcba加工贴片，除了少量***的细间距CSP、对焊膏量局部要求较多的通孔回流器件不能使用外，武汉pcba，几乎可以覆盖所有***T元器件。
***T贴装技术的优势
如您所见，***T是一个更直接，更自动化的过程。它的简单性使其适合批量生产PCB。一旦为设计创建了钢网，pcba代料代工，就可以印刷无数的电路板。由于该过程依赖于计算机和机器而不是技术人员，因此也不太容易受到人为错误的影响。如果PCB板有错误，则可能是因为拾放机需要重新配置。
***T制造的另一个主要优点是，它们倾向于允许更高密度的元件放置，同时仍保持较小的电路板。由于电路板较小，因此连接的行进距离更短，从而获得更好的功率。
基于钢网的工艺的比较大缺点是，快速生产原型更具挑战性。如果重复使用同一钢网，而不是创建一个会改变的钢网，则该系统效果更好。
但是，鉴于***T工艺的自动化，也难怪***T制造方法在PCB领域比通孔获得了更大的发展。无论走哪种路线，请确保您了解制造商使用的PCB制造工艺。在当今世界，一切变得更快，更小的情况下，您需要做出决定，从而为您带来更好的***回报。
浅析PCBA品质缺陷及原因
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表***、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；
2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；
3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在***T焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；
4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。
主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；
5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，pcba打样价格，过炉过程中抹板等；
6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；
7、锡珠。特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；
8、针1孔。特征：焊点表面存在针1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。
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