化学镀镍是一个复杂的过程，需要精准与正确性的操作。
产品准备：产品应经过化学预处理，并在化学镀镍前彻底清洗以除去表面污染物。可能需要额外的机械精加工工艺，例如喷丸硬化或喷砂处理，以改善难处理的基材上的表面状况。
水纯度：用于配制化学镀镍镀液的水中任何杂质都可能导致不合格的镀层结果。水应不含金属离子，钙镁离子，颗粒物或其他***。
在电路板厂PCB生产过程中，可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求P含量为7%~9%。溶液的pH值是影响镀层中P含量的主要因素。例如pH值从5.5降到3.5,合金中P含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的pH值，一般在5.1,能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。
智腾五金主营，化学镍，无电解镍，环保镍电镀，滚亮镍，亮锡，哑锡电镀，模具镀镍，模具电镀化学镍，模板镀镍，模具电镀，模具镀铬，抛光电镀，电镀硬铬，包黑，电泳等，硬铬处理产品，模具省模，五金模，塑胶模，模板，各种五金件抛光电镀硬铬。
化学镍的退镀速率跟镀层磷含量高低和是否经过热处理有关，一般是含磷量高、经过热处理的工件，退镀速率要慢些。
一般高磷化学镍的退镀都需要在高温、高pH条件下进行。因此，化学镍的退镀药液尽量能够在带盖的槽内进行，防止退镀液过快蒸发而损失有效成分。同时有效的温度控制装置是有益的，保证退镀效率会在一定的范围之内。当然了，如果有相应的分析以补加消耗的成分，对保持持续的退镀效率将有很大的帮助。
