成都盲埋孔-俱进科技好口碑-多层盲埋孔

电路板设计中对于通孔，大家都知道，但对于盲，盲埋孔线路板，埋孔很多朋友就不知道怎么设计了！盲，埋孔不是随意打孔的。今天上尉Shonway给大家分享这个盲，埋孔的设计规则！什么是通孔，盲孔，埋孔？通孔就是从底层直接打孔到底层的过孔

盲孔就是从表面打孔到里层，多层盲埋孔，但没有打穿的过孔

埋孔就是从里层打到另一个里层的孔，它在表面是看不到的。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

对HDI基板进行电气测试的总体目标仍然保持不变，即检测开路，短路和泄漏，尽管人们经常增加对潜在缺陷的关注，这些潜在缺陷的出现更可能通过走线和微孔中采用的精细几何形状来实现。测量电子设备通常是相同的，除特殊情况外，这里不再赘述。对于某些应用，需要时域反射仪（TDR）或其他射频（RF）测试，但由于其中一些基板上的信号短而使测试变得复杂。

由于没有太多要标记的焊盘区域，因此增加了对焊盘标记的敏***。穿透板上金属化层的标记会影响焊点的化学性质，从而对可靠性产生不利影响。考虑到更小化的需要，准备能够在通用网格上测试此类产品的测试夹具非常具有挑战性。

见证标记，盲埋孔设计，达到积极的连续性测试阈值期望，并联系更佳的几何形状。当HDI 零件以面板形式进行测试，很小的目标尺寸与潜在的膨胀/收缩问题结合在一起 面板结构对夹具内的测试点位置精度有更大的要求的更新配备摄像头的飞行探针系统能够分别***这些目标并对其进行探测。无需打标与节省夹具成本相结合，成都盲埋孔，使这种测试方法非常有吸引力，尤其是作为新型技术提高了吞吐量。由于HDI固定装置的成本高昂，固定解决方案损害了测试的覆盖范围，因此可以在一定程度上简化固定装置。

PCB盲埋孔--俱进科技

俱进科技生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1 C 1）板。

由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。