因此，对形状相近或相当的碟形与椭圆封头，其设计总是一样的［8］。笔者对R/Di=0.833，r /Di=0.156的近似椭圆封头和标准椭圆封头的壁厚计算证明，当直径及材料相同时，加工椭圆封头厂家选哪家，与文［7］的结果十分接近。另外，笔者曾对AD［9］中的深碟形封头(R=0.8Di，标准椭圆封头厂家选哪家，r=0.154Di)的壁厚计算公式进行了分析，发现按AD规定的深碟形封头的壁厚一般总是小于或等于按GB 150求得的标准椭圆封头的壁厚(因为AD中没有椭圆封头的概念，而只有深浅碟形封头)。
鼓包缺陷及产生原因分析封头鼓包是指封头表面局部区域向外凸起变形，一般是在热成形工艺中产生。原因分析：一是拉伸中圆滑过渡区受到切向压缩应力的作用，使板材失稳产生鼓包；二是封头坯料的受热不均匀，导致金属不均匀变形增大，从而产生鼓包。
由过烧缺陷及产生原因分析过烧指封头热成形时局部加热温度超过始压温度，产生的板材烧损现象。
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