PCB设计–电路板布局中的常见错误
4 –电源走线的宽度不足
如果PCB走线大约流过约500mA，那么走线所允许的***小宽度可能就不够了。
所需的走线宽度取决于几件事，包括走线是在内部还是外部，以及走线的厚度（或铜的重量）。
对于相同的厚度，在相同的宽度下，外层可以比内部走线承载更多的电流，因为外部走线具有更好的气流，从而可以更好地散热。
厚度取决于该层使用了多少铜。大多数PCB制造商都允许您从0.5 oz / sq.ft到约2.5 oz / sq.ft的各种铜重量中进行选择。如果需要，您可以将铜的重量转换为厚度测量值，例如密耳。
在计算PCB走线的电流承载能力时，必须确定该走线的允许温升。
通常，升高10℃是一个安全的选择，但是如果您需要减小走线宽度，则可以使用20℃或更高的允许温度升高。
5 –盲孔/埋孔不可制造
典型的通孔穿过电路板的所有层。 这意味着即使您只想将迹线从一层连接到第二层，所有其他层也将具有此过孔。
由于过孔甚至不使用过孔，也会减少层上的布线空间，因此可能会增加电路板的尺寸。
盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。 但是，它们在可用于连接的层上有严格的限制。
使用实际上无法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我见过PCB设计中有很多盲孔/埋孔，大多数都无法制造。
要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。
高速PCB的阻抗控制
高速电路采用的元器件集成度高，速度快，引出端子多，密度高，层数16层，能控制传输线的特性阻抗。特性阻抗就是传输线和介质共同作用结果下的阻止电磁场变化传播的固有特性，因而和传输线的宽度、厚度、离参考层间距及介电参数等有关。传输线的特性阻抗是影响信号品质的重要因素，如果信号传播过程中阻抗始终保持一致，那么信号可以很平稳地向前传播。当阻抗发生了改变时，信号能量中的一- 部分反射回来，信号传输的连续性就被***，将导致信号失真。
电路的可靠性设计
(1)电路可靠性设计准则。不同产品其使用环境和可靠性要求不同，电路可靠性设计准则由两个方面组成:
一是根据产品的可靠性需求，制定满足该类产品的可靠性设计准则，作为企业可靠性设计标准，这部分设计要求是对可靠性设计需求的闭环。比如产品的应用环境存在持续的振动和冲击，对应在设计中必须从结构设计、接插件选型、大型元器件的安装等方面制定要求。
二是根据现有的技术积累、可靠性理论、试验形成的通用的可提高产品可靠性的设计方法和原则。
背钻孔生产工作原理
依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
背钻孔板主要应用于何种领域呢？背板主要应用于通信设备、大型服务器、医1疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，现逐渐发展壮大的通信设备制造领域。
