载带作为自动化生产的一个载体，对于电子汽车等各行业来说效率和工作速度都有了巨大提升。在今天中国人口红利的竞争优势已经失去，出现到处缺工的现象。如果没有自动化生产，人力缺口会更巨大，那么届时***的经济可能会出现10-20年的倒退。在今日来看载带的普及推广已经达到这种效果，大量廉价的电子产品退出市场，使得电子产品的普及率在大面积上升，如果缺少载带系统中的任何一种，对于这个时代来说都是倒退，所以载带系统中对人们的贡献是不可估量的。人工奇缺只是一方面。另方面由于仅仅是手工制造，速度和效率很难达到机器的水平，质量和速度都无法控制。生产出来的产品，由于人工成本巨大，价格也就自然上升，那就导致很多人买不起电子产品。
高温高湿试验机是检验材料在某一特定温度情况下，发生的热胀系数，也就是应力筛选实验的一个试验区间。也是在这个温度条件和湿度条件下对载带的物理性能的***性试验。
高温高湿试验对于载带来说这是一个常规试验，对于测试载带在高温高湿的的环境下所发生的一些物理变化，和特定的载带成型的变化，由于载带生产实在常温环境下进行高温加热成型的，所以载带在高温高湿的成型变化和热胀系数，都是对载带生产及其重要的数据。
公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
在载带的生产过程中，平板机上夹带或压带有时会出现动作不协调、时快时慢的现象；这样会影响到载带的稳定生产。
出现这种问题的主要原因有：一、线路损坏或者接头处出现松动，二、电磁阀坏了，三、气缸损坏，四、PLC点位了。
载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。
一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；
三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。
