




什么是导热衬垫
导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品,而它的介绍将在此慢慢讲述。
导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热衬垫供货商
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北京都美科电子技术有限公司成立于1998年,2003年12月份由北京市拓世盛业改制而成的有限责任公司。是专门从事电磁兼容、防信息泄漏的**公司。是同行中先通过ISO质量管理体系认证及环境管理体系认证的单位。有从事多年EMC工作经验的**人才。产品广泛应用于在导航、通信、邮电、汽车、电子、科研院所等*......
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