***盐光亮镀锡液成分简单，主要有***亚锡、***、光亮添加剂、稳定剂等成分。***亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。光亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率，同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用***亚锡含量低一些的镀液。
稳定剂：化学镀镍液是一个热力学不稳定体系，常常在镀件表面以外的地方发生还原反应，当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化核心时，镀液容易产生激烈的自催化反应，即自分解反应而产生大量镍-磷黑色粉末，导致镀液寿命终止，造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物，它们能优先吸附在微粒表面***催化反应从而稳定镀液，使镍离子的还原只发生在被镀表面上。近年来，世界发达***利用化学镀工艺技术进行材料表面镀覆平均每年以12%-15%的速度递增。但必须注意的是，稳定剂是一种化学镀镍毒化剂，即负催化剂，稳定剂不能使用过量，过量后轻则降低镀速，重则不再起镀，因此使用必须慎重。
3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。 5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。5.环境温度为-10℃～60℃;6.输入电压为220V±22V或380V±38V;7.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)。8.相对湿度(RH)应不大于95%;9.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。
