温度测试是确认空气处理设施的温度控制能力，温度测试应在净化车间进行调试，气流均匀性测试完成，并在净化空调系统连续运行24H以上后进行。净化车间的温度测试有功能温度测试和一般温度测试。功能温度测试主要用于需严格控制温度精度时或建设方要求在“静态”或“动态”进行测试时应用;一般温度测试主要使用于“空态”时温度测试。
吊顶应按房间宽度方向起拱，使吊顶在受荷载后的使用过程中保持平整。吊顶四周应与墙体交接严密，安装过程中不得撕下板材表面保护膜。禁止撞击和板面。需要粘贴面层的材料，嵌填密封胶的表面和沟槽防落积尘，必须严格清扫，除去杂质和油污， 确保粘胶密实牢固。围护结构的所有安装缝隙，必须用硅胶密封，嵌填的密封胶应平直、光滑、不应有间断，外边 等现象。打胶的环境温度应在摄氏零度以上进行。
设备要具有足够的刚度，塔设备中的塔板、受外压的容器壳体、端盖等都要满足刚度要求；净化车间设备的主体部分和其他零件，都要由足够的强度（strength)，以保证生产(Produce)和人生安全，一般在设计时常将各零件做成等强度，这样节省(spare)材料，但有时也有意识地将某一零件的承载能力设计得低一些，当过载时这个零件首先***而使整个设备不受损坏。净化车间是指控制产品 (如硅芯片等) 所接触大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好的环境空间中生产、制造。此环境空间的设计施工过程即可称为净化工程。
另外，如果的温度过高，则HEAP 或ULPA 这类滤层有可能被烧穿，使得危害更形雪上加霜，故而种假设无法成立。其次为蓄烟的问题，高架地板因为有开洞板的关系，会使得下层回风区火灾所产生的穿过开洞板，向上进入净化车间中而无法在高架地板下蓄积，使得排烟点的有效排烟范围于排烟闸门周围附近，因此只能抽取到少量的，故第二种假设亦难成立。一般而言，此类设计模式常见于老旧厂房的净化车间中，主要是因为从前的半导体厂在建立时会考虑到烟控系统，后来因为需要，只好在一般排气风管上开洞，在加装控制闸门后做为排烟之用，如此对原来的设备及厂务系统影响少。
