




一、真空镀膜加工的镀层厚度均匀致密。无论工件如何复杂,均可在工件上得到均一镀层,其镀层精度可达±1微米。
二、各种基体材料均可处理,包括金属、半导体及非金属。
三、与金属件结合强度高一般强度在350-450MPa自然状态下不起皮、不脱落。即可保持金属基件原有的机械性能,又增加了镀件的耐磨性、耐腐蚀性。
四、耐腐蚀性强金属件经表面处理后,由于表面形成了一种非晶态镀膜层,因为无晶界,所以抗腐蚀性能优良。


就是清洗过程。往往我们在滚光或者滚抛的时候表面的滚光膏抛光液氧化层处理的不干净,再加上一些技术不成熟的电镀厂在酸洗的过程中敷衍了事没有处理干净,长长也会出现起泡,还有一些抛光液和抛光膏的本身质量问题也会导致起泡问题。
还有就是温度。产品电镀好以后会烘干处理,但是压铸过程中产品由于密度不均匀出现沙孔容易藏酸,我们知道算和锌,铝很容易产生化学反应生成氢气,在受温度影响排气就容易起泡。

电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程,因此,影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。今天真空电镀厂就来给你分析一下:
在与柔性印制板有关的用途中,在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀,为了预防这种情况的发生,可以在线路周围附设分流阴极图形,吸收分布在电镀图形上不均匀的电流,很大限度地保证所有部位上的镀层厚薄均匀。因此必须在电极的结构上下功夫。