




电池片的制作工艺
振鑫焱光伏科技有限公司常年采购:高价回收硅片,电池片,初级多晶硅,银浆布,单晶硅,多晶硅,太阳能电池,光伏组件,太阳能电池板,客户撤退,降级,库存,El,不良测试,二手,旧,工程,拆卸,路灯,拆解电站,拆卸,胶合板,层压板,无边界晶体硅,多晶硅,单晶硅,实验板,***偿还,返工,光伏模块回收等。
影响因素
1 .频率
射频 PECVD 系统大都采用 50kHz~13.56 MHz 的工业频段射频电源。较高频率( gt;4MHz )沉积的氮化硅薄膜具有更好的钝化效果和稳定性。
2 .射频功率
增加 RF 功率通常会改善 SiN 膜的质量。但是,功率密度不宜过大,超过 1W/cm2 时器件会造成严重的射频损伤。
3 .衬底温度
PECVD 膜的沉积温度一般为 250 ~ 400 ℃ 。这样能保证氮化硅薄膜在HF 中有足够低的腐蚀速率,并有较低的本征压力,从而有良好的热稳定性和抗裂能力。低于 200 ℃ 下沉积的氮化硅膜,本征应力很大且为张应力,而温度高于 450 ℃ 时膜容易龟裂。
4 .气体流量
影响氮化硅膜沉积速率的主要气体是 SiH4 。为了防止富硅膜,选择NH3/SiH4=2~20 (体积比)。气体总流量直接影响沉积的均匀性。为了防止反应区下游反应气体因耗尽而降低沉积速率,通常采用较大的气体总流量,以保证沉积的均匀性。
5 .反应气体浓度
SiH4 的百分比浓度及 SiH4/NH3 流量比,对沉积速率、氮化硅膜的组分及***性质均有重大影响。
理想 Si3N4 的 Si/N = 0.75 ,而 PECVD 沉积的氮化硅的化学计量比会随工艺不同而变化,但多为富硅膜,可写成 SiN 。因此,必须控制气体中的 SiH4 浓度,不宜过高,并采用较高的 SiN 比。除了 Si 和 N 外, PECVD 的氮化硅一般还包含一定比例的氢原子,即 SixNyHZ 或 SiNx :H 。
6 .反应压力、和反应室尺寸 等都是影响氮化硅薄膜的性能工艺参数。

电池片常见异常情况处理方法
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二、 翘曲:
1、 硅片太薄:控制原始硅片厚度;
2、 印刷铝浆太厚:控制铝浆增重量;
3、 烧结温度过高:调整烧结炉4、5、6、7区温度;
4、 烧结炉冷却区冷却效果不好:查看风扇状况、进出水温度压力等
三、 铝包:
1、 烧结温度太高:调整烧结炉4、5、6、7区温度;
2、 印刷铝浆太薄:增大铝浆的印刷量;
3、 使用前浆料搅拌不充分:搅拌时间必须达到规定时间;
4、 铝浆印刷后烘干时间不够:增加烘干时间或提高烘干温度;
5、 烧结排风太小:增大烧结炉排风;
6、 烧结炉冷却区冷却区冷却效果不好:查看风扇状况、进出水温度压力等;
电池片各工序影响因素及异常情况
振鑫焱光伏科技有限责任公司长期购置:天价回收硅片,电池片,初中级多晶硅,银浆布,单晶硅,多晶硅,太阳电池,太阳能组件,太阳能光伏板,顾客撤离,退级,库存量,El,欠佳检测,2手,旧工程项目,拆装,道路路灯,拆卸发电厂,拆装,人造板,层压板,***限结晶硅,多晶硅,单晶硅,试验板,负债还款,返修,太阳能发电控制模块收购等。
电池片各工艺流程危害要素及异常现象
一回清理危害要素
1.溫度
溫度过高,先就是说IPA不太好操纵,溫度一高,IPA的蒸发迅速,汽泡印就会随着出現,那样就大大减少了PN结的合理总面积,反映加重,还会出現影片的飘浮,导致残片率的提升。可控性水平:调整设备的设定,能够非常好的调整溫度。
2.時间金字塔式随時间的转变:金字塔式慢慢冒出;表层上基础被小金字塔式遮盖,少数刚开始成才;金字塔式满布的绒面早已产生,仅仅尺寸不匀称,透射率也降至较为低的状况;金字塔式向外扩大企业兼并,容积慢慢澎涨,规格趋向平等,透射率略微降低。可控性水平:调整机器设备主要参数,能够精准的调整時间。
3.IPA1.帮助氡气的释放出来。2.变弱NaOH水溶液对硅片的浸蚀幅度,调整各向系数。纯NaOH水溶液在高溫下对分子排序较为稀少的100晶面和较为高密度的111晶面毁坏较为大,每个晶面被浸蚀而消溶,IPA显著变弱NaOH的浸蚀抗压强度,提升了浸蚀的各向异性,有益于金字塔式的成型。酒精含水量过高,碱水溶液对硅水溶液浸蚀工作能力越来越太弱,各向异性系数又趋向3。可控性水平:依据初次配液的含水量,及每一次大概耗费的量,来填补足量的液體,线性度不高。