***T工艺流程及工艺中常见的缺陷分析
***T工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，
在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。
新型混装焊接工艺技术涌现
通孔回流焊
通孔回流焊接工艺（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件为主。但是由于固有强度、可靠性和适用性等因素，在某些情况下通孔型器件仍然较***C优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。
在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，这类装配来说，关键在于能够在单一的综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。
***T生产中存在的浪费
1.设备的浪费，包括贴片机的运转率,利用率低，如没有24小时不停机运转，有设备因***不好而加速磨损，设备闲置，设备故障造成停机及维修费用等都是设备的浪费；
2.物料的浪费，包括贴片机的抛料，芯片，小元件的丢失，损坏，PCB板的损坏，报废，焊锡膏方面，使用锡膏的重量没有进行精1确计算,造成损耗浪费，储存不良造成变质，报废等；
3.返修和维修的浪费，指的是由于生产中出现不良品，需要进行处置的时间、人力、物力上的浪费，以及由此造成的相关损失。这类浪费具体包括：材料的损失、不良品变成废品；设备、人员和工时的损失；额外的修复、鉴别、追加检查的损失；
4.人的浪费，指生产中不增加价值的活动，工序过多，生产线有存在不合理，不均衡，不经济，不是一个流作业，有瓶颈工序存在造成产品积压，人员闲置，人员安排不到位，关键岗位人员流失；
5.作业方法的浪费，作业不平衡和生产计划安排不当等原因造成的无事可做的等待，无操作规程，无标准作业，流程混乱，作业方面没有达到更优化；
6.其他方面，如生产管理人员，生产辅助人员的费用，办公费，空调，水电照明费等。
从成本构进两大方面来降低成本
了解了生产的成本组成，生产中的浪费，瓶颈所在之后，我们可以有针对性的对其控制，管理以达到降低成本的目的。
1.设备方面：设备是企业用以生产产品和提供服务的物质基础，从上面调查所占的比例来看，***T生产企业中更重要的是设备成本，设备成本是关键部分。在生产中要提高设备运转效率,对大定单可24小时的运转,贴片机换料要采用不停机换料等方法减少因换料而造成的时间浪费。
对每条生产线上的所有设备进行合理布局，平衡优化，消除设备的瓶颈工序，一个流作业，提高整个的效率。做好设备的维护***工作，可以减轻零部件磨损，延长设备的中修，大修间隔周期，节省修理费用，提高设备的完好性和利用率，减少设备的故障率，减少设备在运行中的电力，润滑油，零部件及运行材料的损耗。对于一些易损配件，如贴片机的吸嘴，电磁阀等要有备件，防止损坏后造成设备机器无法使用，停产。还要培养能修机的工程技术能手，保证设备的及时修理，以保证少停机或不停机，降低维修费用，提高经济效益。
2.物料方面：在***T生产中，锡膏，胶水等相对价格较贵，要把点胶，印刷作为特殊工序控制。目前焊膏的价格稳中有升,推行无铅成本更高，所以应该减少损耗,浪费，把每个批次产品使用锡膏的重量进行精1确计算，在保证质量的前提下，使其消耗控制到更少。锡膏的储存条件，使用方法，工作环境都要严格，以防变质，报废。目前市场上锡膏的价格跨度很大，我们可对不同的产品采用不同的焊料，比如一些消费类电子低要求的可采用便宜一点的焊料，来降低成本。波峰焊的含杂量，防氧化要严格控制，不同成分的锡不能混用，混用严重的会造成焊接质量下降，含杂量上升，整锅的报废，成本大大提高。PCB板要减少划伤，摔伤，烧1伤等报废数，受潮的PCB要烘烤以防质量问题造成本上升。贴片机的抛料率要控制在0.2%以下，控制好元件损坏，丢失率，对于芯片等贵重大件物料实行多次限额发料。
