***偶联剂应用：
改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。在调湿期后，把强度性能保持在大程度。增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。
从添加获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。
偶联剂用于橡胶工业中可提高轮胎、胶板、胶管、胶鞋等产品的耐磨性和耐老化性能并且能减小NR用里从而降低成本。偶联剂的种类繁多;主要有***偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂、偶联剂、硼酸酯偶联剂、铬络合物及其它脂肪酸、醇、酯的偶联剂等，目前应用范围广的是***偶联剂和钛酸酯偶联剂。
***偶联剂的通式为RSiX3，式中R代表氨基、巯基、乙烯基、环氧基、基及酰氧基等基团，这些基团和不同的基体树脂均具有较强的反应能力，X代表能够水解的烷氧基（如、乙氧基等）。***偶联剂在国内有KH550，KH560，KH570，KH792，DL602，DL171这几种型号。
***偶联剂的品种很多，通式中Y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和酰氧基的***偶联剂，对不饱和聚酯树脂和树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。
偶联剂的功能就在于将聚合物结构“紧束”在相间区域内。从增强后的复合材料的性能来看，要获得粘接力和耐水解性能，需要在界面处有一约束层。
***偶联剂通过化学键结合改善了复合材料中高聚物和无机填料之间的粘接性，使其性能大大改善，那么偶联剂的处理效果如何？可通过理论粘结力的推算进行表征。
