许多行业都需要能够在极端高温等恶劣环境下可靠工作的电子设备。依照传统做法，在设计需要在常温范围之外工作的电子设备时，工程师必须采用主动或被动冷却技术，但某些应用可能无法进行冷却，或是电子设备在高温下工作时更为有利，可提升系统可靠性或降低成本。这便提出了影响电子系统方方面面的诸多挑战，包括硅、封装、认证方法和设计技术。
高温试验的目的是为了确定产品在高温环境条件下贮存或使用的适用性。
? 高温试验仅适用于在经过一定长的升温时间后，可以达到的温度稳定的样品。
? 试验持续时间应从样品在规定的试验温度等级上达到温度稳定的瞬间开始计算。
? 对于试验期间不能达到温度稳定的样品，如航空和宇航产品，推荐采用特殊的高温试验。
? 高温影响效应：概述：温度是普遍性的环境因素，这一环境因素往往也影响和决定了其他环境因素的性质，所有自然环境因素几乎都受温度的影响，大多数诱发环境因素则更多地受温度的影响。
高温测试详细介绍：本测试是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。
低温试验介绍：本试验是用来确定产品在低温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于低温的温度和曝露持续时间。
在我们的大自然环境中，温度和湿度是不可分割的两个自然因素，不同地区由于不同的地理位置，产生的温度、湿度效应也各不相同。本试验是用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高/低温、湿度和曝露持续时间。
